自動駕駛晶片（SoC）

自動駕駛晶片，通常指用於高級駕駛輔助系統（ADAS）及自動駕駛系統嘅車規級系統級晶片（System-on-Chip，SoC）。與傳統嘅單一功能微控制器唔同，呢類將中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、神經網絡處理器（NPU）、圖像信號處理器（ISP） 以及記憶體、數據介面等多種計算單元集成於單一晶片上嘅異構計算平台。佢係車輛實現環境感知、決策規劃同運動控制嘅「大腦」，亦係決定整車智能化水平嘅核心硬體。

核心架構同技術指標

自動駕駛 SoC 嘅設計目標係支援複雜嘅 AI 模型實時運行，同時滿足車規級對功耗、同穩定性同功能安全（如 ISO 26262 ASIL-D 等級）嘅嚴苛要求。其核心技術指標主要係包括：

算力：通常以 TOPS 衡量 NPU 嘅深度學習推理性能。目前頭部廠商正將算力從數百 TOPS 推向 1000TOPS 以上。例如，德州儀器（TI）嘅 TDA5 SoC 系列可提供 10 至 1200 TOPS 嘅可擴展 AI 性能。

製程工藝：更先進嘅製程（如 5nm、4nm）能喺單位面積內集成更多晶體管，實現更高性能同更低功耗嘅平衡。蔚來神玑 NX9031 採用 5nm 工藝，集成超 500 億顆晶體管；比亞迪璇玑 A3 採用 4nm 工藝。

異構計算：通過集成專用加速單元（如 NPU、DSP），將不同類型嘅計算任務分配畀最擅長佢嘅單元執行，以實現最佳嘅系統效率同低延遲。

市場格局：由壟斷到多元化

過去，英偉達憑藉佢嘅 Orin 系列芯片（7nm 製程）幾乎壟斷咗高階智駕市場，但其高昂成本、“黑盒”模式及供應鏈唔確定性，催生咗行業變革。而家市場正呈現三大力量角逐嘅態勢：

國際巨頭轉型：英偉達仍佔據重要地位，但市場份額正被侵蝕；老牌半導體廠商如 TI，則憑藉佢嘅可擴展嘅 TDA5 SoC 系列切入市場，其獨特嘅 C7™ NPU 架構喺同等功耗下可提供高達 12 倍嘅 AI 性能提升。

國產芯片崛起：地平線憑藉征程系列芯片，喺自主品牌基礎 ADAS 市場以 47.7% 嘅份額位居榜首。喺城區 NOA（導航輔助駕駛）呢一高階市場，英偉達、華為、地平線三家合計佔據 90% 嘅份額。

車企自研潮：為掌握核心技术主權、降低成本並實現軟硬件嘅深度協同，頭部車企正大舉入局。蔚來（神玑 NX9031）、小鵬（圖靈）、理想（馬赫 M100）、比亞迪（璇玑 A3）等均已發布或量產自研芯片。

趨勢展望：業界認為，未來嘅競爭唔僅係算力堆疊，更係「芯片 + 算法 + 數據」嘅閉環生態之爭。同時，“艙駕融合”（將座艙同智駕功能集成於一顆 SoC）正成為高通等廠商推動嘅新方向。