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高通公司（Qualcomm Incorporated）是一家全球領先的無線通訊技術與半導體創新企業，總部位於美國加利福尼亞州聖地牙哥。公司由歐文·雅各布斯、安德魯·維特比、富蘭克林·安東尼奧等人於 1985 年創立，以 CDMA（碼分多址）技術起家，奠定了現代移動通訊的基礎。1991 年，高通在納斯達克證券交易所上市，股票代碼 QCOM。
高通的核心業務分為兩大板塊：半導體晶片業務（QCT，Qualcomm CDMA Technologies）和技術許可業務（QTL，Qualcomm Technology Licensing）。QCT 部門設計、開發和銷售積體電路與系統軟件，應用於移動終端、汽車、消費電子及工業設備；QTL 部門則負責向行業夥伴授權高通龐大的專利組合，涵蓋 3G、4G、5G 等無線通訊技術。2025 財年，高通營收達 440 億美元，同比上升 13%，其中 QCT 部門貢獻 384 億美元，創歷史新高，除蘋果業務外的 QCT 總收入同比上升 18%。
在汽車領域，高通以"Snapdragon Digital Chassis"（驍龍數字底盤）為核心產品體系，提供覆蓋智能座艙、高級駕駛輔助系統（ADAS）、5G/V2X（車聯網通訊）、雲側終端管理及 AI 計算的全棧式解決方案。公司已在汽車行業耕耘超過 25 年，在連接、資訊娛樂和駕駛輔助領域持續實現兩位數增長，全球已有超過 3.5 億輛汽車搭載高通技術方案。高通與全球幾乎所有主流汽車製造商均有合作，包括大眾集團、豐田、現代摩比斯、零跑、理想、蔚來、奇瑞等。
高通的汽車業務起步於早期車載通訊技術的探索。2002 年，高通銷售了第一套車載通訊解決方案（遠程信息處理方案）；2014 年，公司正式推出首款資訊娛樂晶片組，開始構建面向汽車的產品組合，並逐步將客戶群擴展至全球範圍。
2016 年，高通與豪華汽車品牌奧迪達成合作，為奧迪提供資訊娛樂系統的應用處理器，這成為高通大規模向汽車行業提供晶片解決方案的重要開端。此後，高通在汽車領域的投入持續加碼。2019 年 CES 展上，高通推出第三代驍龍汽車數字座艙平台；2020 年 CES 展上，進一步拓展汽車產品線佈局。
2022 年是高通汽車業務發展的重要轉折年份。當年 9 月，高通宣布汽車業務訂單總估值突破 190 億美元，而短短兩個月後，這一數字增長超過 100 億美元，顯示出市場對高通汽車解決方案的強勁需求。同年，高通將汽車業務產品體系整合為智能座艙、車載網聯與 C-V2X、ADAS 與自動駕駛、雲側終端管理四大方向，正式以“驍龍數字底盤”統合品牌。
2025 年至 2026 年，高通汽車業務步入加速爆發期。2025 財年，高通汽車業務全年營收同比上升 36%，連續多個季度刷新紀錄。2026 財年第二季度，汽車業務營收首次突破年化 50 億美元大關，管理層預計到財年末將超過 60 億美元。與此同時，高通與全球汽車製造商之間的設計贏得單管線（已確認將採用高通晶片的車型項目金額）現已超過 450 億美元。
高通汽車業務以"Snapdragon Digital Chassis"（驍龍數字底盤）為核心產品體系，涵蓋智能座艙平台、Snapdragon Ride 自動駕駛平台、Snapdragon Ride Flex 艙駕融合平台、驍龍汽車連接平台四大支柱。2025 至 2026 年間，公司進一步推出了至尊版（Elite）旗艦產品線，將中央運算架構帶入量產階段。
驍龍座艙平台（Snapdragon Cockpit Platform） 是高通的傳統優勢領域，提供數字儀表盤、車載資訊娛樂、多屏顯示、自然語言交互等功能。全球已有超過 7500 萬輛汽車搭載驍龍座艙平台。2026 年推出的驍龍座艙平台至尊版（Snapdragon Cockpit Elite）是該系列的旗艦級解決方案，基於高通 Oryon CPU、Adreno GPU 與 Hexagon NPU，可支援座艙全模態 AI 大模型的本地運行，並實現最多 8 塊 3K/4K 高清顯示屏和 18 路音頻輸出。
Snapdragon Ride 自動駕駛平台針對 ADAS 與自動駕駛設計，從 L2 級到 L4 級全面覆蓋。高通採取“經量產驗證的 L2 和 L2+ 系統”路線，已有超過 100 萬輛汽車基於 Snapdragon Ride 處理器運行 ADAS 和自動駕駛功能，在全球超過 60 個國家實現量產部署。2026 年推出的 Snapdragon Ride 平台至尊版（Ride Elite）支援 VLA（視覺 - 語言 - 動作）多模態模型在車端的量產部署，具備推理與決策能力，為用戶提供更穩定、更安心的防禦性駕駛體驗。
Snapdragon Ride Flex（SA8775P） 是全球首款同時支援智能座艙與 ADAS 的單晶片系統 SoC，實現了將多個獨立功能域（座艙、駕駛輔助、車身控制、車載網關）整合到單一高性能運算平台，代表了“艙駕融合”的中央運算架構方向。該平台已在 8 個全球量產車型中部署，中國有 10 餘家車企及生態夥伴正在或計劃採用。
至尊版旗艦雙晶片中央域控制器是高通最新發布的跨域融合解決方案。2026 年 CES 上，零跑汽車與高通聯合發布了全球首款搭載驍龍座艙平台至尊版與 Snapdragon Ride 平台至尊版（雙驍龍 8797）的中央域控制器，在零跑 D19 旗艦車型上實現量產，標誌著驍龍汽車平台至尊版從定點走向量產。
驍龍汽車連接平台集成了 5G、Wi-Fi、藍牙、V2X 等無線通訊技術。高通在全球車載通訊連接領域佔據絕對領先地位，其 5G 和 Wi-Fi 集成解決方案已成爲眾多整車企業的標配選項。
Snapdragon Ride Flex 微架構演進同樣持續加速。在 SA8775P 成功量產的基礎上，SA8797P 至尊版正推動行業從單晶片融合走向中央運算時代。奇瑞汽車宣布將全面採用驍龍數字底盤產品組合，包括驍龍座艙平台至尊版、Snapdragon Ride 平台至尊版與 Snapdragon Ride Flex SoC，為多品牌、多層級車型的智能化升級提供支持。元戎啟行基於 Snapdragon Ride 平台至尊版打造的 ADAS 方案已面向量產項目出貨，成為業界首款該平台的量產 ADAS 解決方案。
高通汽車業務在 2024 至 2026 年間持續保持着強勁的增長態勢，已成爲公司僅次於手機的第二大 QCT 收入來源。
2025 財年第三季度（自然年 2025 年第二季度），高通汽車業務營收達 9.84 億美元，同比上升 21%，再次刷新季度紀錄，主要受新車型搭載驍龍數字底盤平台所帶來的單車內容價值增長推動。2025 財年第四季度（25Q3），汽車營收進一步提升至 10.5 億美元，同比上升 17%，連續 20 個季度實現同比兩位數增長，在 QCT 部門總營收中佔比提升至 9%。縱觀整個 2025 財年，汽車與物聯網是增長最顯著的板塊，汽車業務全年收入同比上升 36%，在所有業務中均實現雙位數增長。
進入 2026 財年，汽車業務增速進一步加快。2026 財年第一季度，汽車營收達 11 億美元，同比上升 15%；第二季度躍升至 13.26 億美元，同比上升 38%，創歷史新高，主要受益於搭載驍龍數字座艙和 ADAS 產品的新車型出貨量增加 1.91 億美元，單車收入增長 1.76 億美元，反映出產品組合優化和平均售價提升的雙重推動。這是高通车規晶片季度營收首次突破年化 50 億美元大關，管理層預計到 2026 財年末年化運行率將超過 60 億美元。展望 2026 財年第三季度，高通預計汽車收入同比上升約 50%。
在設計贏得單方面，高通與全球汽車製造商之間的已確認設計訂單管線突破 450 億美元，涵蓋了從軟件定義汽車的數字底盤到中央運算架構的全範圍解決方案。管理層維持 2029 財年汽車業務營收 80 億美元的長期指引。
競爭格局方面，高通在汽車智能座艙 SoC 領域處於行業領先地位，在 ADAS 市場則與英偉達、英特爾 Mobileye 等展開正面競爭。英偉達汽車業務最新季度營收約 6.04 億美元，同比上升 6%；英特爾 Mobileye 則在攝像頭、傳感器晶片、道路地圖、機器學習等領域持續擴展市佔。
高通的汽車技術體系圍繞高性能運算、低功耗架構、AI 推理能力與全棧連接能力四大核心支柱展開，形成從晶片設計到軟件平台的閉環優勢。
高能效運算架構是高通的技術基石。源自智能手機和移動終端領域的低功耗晶片設計經驗，使高通在車載運算領域形成顯著差異化優勢——在提供強勁算力的同時，有效控制散熱和能耗，滿足汽車電子對熱管理和功能安全的嚴苛要求。驍龍 Oryon CPU、Adreno GPU 與 Hexagon NPU 的三位一體架構，為驍龍數字底盤的跨域融合能力奠定了硬體基礎，能夠實現座艙與 ADAS 在單一晶片上的高效協同。
車載邊緣 AI 推理能力是公司近年重點強調的技術制高點。高通將端側 AI 推理能力深度整合至驍龍數字底盤平台，透過 Hexagon NPU 的強大並行計算能力，在車內原生運行大語言模型和視覺模型，無需依賴雲端。在驍龍座艙平台至尊版上，端側全模態 AI 大模型可支援語音助手、駕駛員監測、情感交互、自然語言對話等場景。在駕駛輔助領域，Ride Elite 平台支援 VLA 模型在車端的量產部署，使駕駛輔助系統不僅具備感知和執行能力，還擁有理解、推理與決策的更高階智能。高通還持續開發可用於車輛的代理 AI 系統（Agentive AI），使系統能夠實時決策，同時滿足熱管理、安全性和可靠性的嚴苛要求。
全棧連接能力是高通的傳統優勢，在 5G 車載通訊、Wi-Fi 6/7、藍牙和 C-V2X 領域均保持領先地位。驍龍數字底盤將所有連接技術無縫集成至統一平台，不僅為車輛提供高速網絡和遠程診斷能力，還支援車路協同、高精地圖更新和車輛間通信等新興應用場景。
開放平台與軟件策略是高通在汽車業務中的差異化打法。驍龍數字底盤採用開放式架構，汽車製造商可靈活整合不同廠商的解決方案，而不被封閉系統所綁定。同時，高通與大量行業夥伴合作，提供從底層晶片到中間件、再到上層應用的完整軟件棧，幫助整車企業加速從“軟件定義汽車”到“AI 定義汽車”的演進。高通正與超過 60 家生態夥伴共同推進汽車智能化轉型。
Snapdragon Ride Flex 艙駕融合技術代表了最新的架構方向。SA8775P 和 SA8797P 系列 SoC 透過硬體虛擬化技術，將資訊娛樂、ADAS、車身控制等原本獨立的功能域整合至統一的計算平台，顯著簡化了整車電子電氣架構，降低了線束成本和系統複雜性。該方案已實現量產，北汽極狐的阿爾法 S5 和問道 V9 均搭載了基於驍龍 8775 的艙駕融合系統。
高通是一家全球化營運的半導體公司，其汽車業務佈局遍及全球主要汽車生產和消費市場。
美國總部與研發中心：公司總部位於美國加州聖地牙哥，是全球無線通訊和汽車晶片研發的核心中樞。此外，高通在美國多地設有研發和測試中心，服務於北美主要汽車 OEM 客戶。
中國市場是高通汽車業務最重要的海外市場之一。高通已在上海、北京、深圳等地設立分支機構和研發中心。2026 年 4 月北京國際車展上，高通攜手超過 60 家中國生態夥伴集中展示三大技術路線的最新進展，覆蓋智能座艙、ADAS 與艙駕融合三個主要方向。零跑 D19、奇瑞 FREELANDER 神行者等多家中國品牌新車型搭載驍龍平台量產上市。2026 年 4 月，奇瑞汽車與高通在北京簽署戰略合作協議，雙方將在智能座艙、智能駕駛、艙駕融合三大核心領域展開全面合作，新一代智能汽車技術平台將在奇瑞多品牌、多層級車型中落地。
歐洲市場是高通的傳統重點市場之一。高通與大眾集團、寶馬、奔馳、奧迪等歐洲主流汽車廠商保持着長期戰略合作關係，在車載通訊模塊和智能座艙領域佔據領先份額。Snapdragon Ride L2+ 級駕駛輔助系統已在全球超過 60 個國家（含歐洲主要市場）實現量產部署，覆蓋歐洲多數道路運行場景。
韓國與日本市場方面，高通與三星、現代摩比斯、豐田等企業保持緊密合作。三星和現代摩比斯均採用驍龍數字底盤平台打造下一代智能座艙和自動駕駛方案。2025 財年，韓國市場佔高通整體營收的 21%，在區域結構中佔據重要份額。
中東及其他市場方面，高通的汽車連接解決方案已部署至中東、東南亞、拉美等新興市場，並持續探索與當地汽車製造商在軟件定義汽車領域的合作機會。
面向未來，高通汽車業務已經從戰略新興板塊成長為公司核心增長引擎之一，並將將在“軟件定義汽車”向“AI 定義汽車”的演進中扮演關鍵角色。
新一代晶片平台規劃。高通預計將在 2026 財年末開啟第五代 Snapdragon Digital Chassis 平台的商業出貨。第五代平台預計將進一步提升 AI 算力、能效比和跨域融合能力，支援更高級別的自動駕駛場景。在 2026 年北京車展上，驍龍汽車平台至尊版已經實現了從定點走向量產，預計 2026 年初至 2027 年中將支援全球 20 餘款新車量產上市。
汽車業務長期營收目標。管理層維持 2029 財年汽車業務營收 80 億美元的長期指引，意味著未來三年汽車營收將以年複合增長率約 15% 至 20% 的速度持續擴張。目前超過 450 億美元的設計贏得單管線為這一目標提供了強力訂單支撐。
AI 定義汽車的加速趨勢將是推動高通汽車業務持續增長的核心驅動力。隨著端側大模型和 AI Agent 在座艙交互和駕駛輔助中的廣泛應用，單車晶片價值量將持續提升。高通已在這一領域佔據領先位置——從端側 AI 的硬體能效優勢，到代理 AI 系統的軟件架構創新，構成了完整的護城河。透過元戎啟行在 Ride Elite 平台上實現的 VLA 模型量產部署，高通正推動駕駛輔助系統從“感知—執行”模式走向“理解—推理—決策”的更高階智能形態。
艙駕融合的進一步深化是技術演進的核心方向。從 SA8775P 到 SA8797P 的迭代，標誌著行業正從“單晶片融合”走向“中央運算架構”時代，這將進一步簡化整車電子電氣架構，為多品牌、多層級車型的快速智能化升級提供可擴展藍圖。零跑 D19 的量產標誌著雙驍龍 8797 中央域控方案已率先落地，為汽車行業提供了可大規模複製的中央計算參考架構。
多業務協同與新賽道拓展。高通還將汽車業務積累的高性能、低功耗運算與 AI 技術複用到工業物聯網、智能家居、XR（擴展現實）和 AI PC 等領域，形成技術與客戶資源的跨賽道協同。2025 年，公司透過收購 AlphaWave 等方式加速數據中心 AI 晶片佈局，中長期目標是在汽車與數據中心之間形成技術生態的正向循環。
總體來看，在手機市場趨於飽和的背景下，汽車業務正日益成為高通全球戰略轉型關鍵支柱。憑藉深厚的技術積累、龐大的客戶基礎、持續領先的 AI 算力與開放平台策略，高通正加速從“智能手機晶片之王”向“車載智能底座領導者”的角色演進。
