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汽車晶片短缺係指汽車行業因車規級晶片供應不足，導致整車生產計劃被迫調整、交付週期延長嘅行業性供應鏈危機。與 2021 年因疫情導致嘅通用晶片「急性短缺」不同，本輪「缺芯」嘅核心矛盾在於：AI 算力產業嘅爆發式需求同新能源車智能化滲透率嘅快速提升，形成咗跨領域產能爭奪，造成供需體系嘅深層錯配。
主要成因包括：
AI 數據中心擠佔產能：全球儲存晶片巨頭（三星、SK 海力士、美光）將 70%-80% 嘅先進製程產能向利潤更高嘅 HBM 同 DDR5 傾斜，以滿足 AI 伺服器嘅需求，導致汽車用 DDR4 等主流儲存晶片產能被擠壓。
汽車行業話語權弱：汽車行業喺全球 DRAM 市場嘅採購份額不足 10%（有分析話僅約 3%），喺同 AI 公司嘅產能爭奪中處於劣勢。
車規認證週期長：車載晶片需經過長達 1-2 年嘅系統級安全認證，就算搵到替代方案，都唔可以立即量產上車。
本輪晶片短缺直接引致顯著嘅價格上漲，對整車製造成本造成衝擊。
儲存晶片：由 2025 年下半年開始，車規級 DRAM 價格累計漲幅顯著。近三個月整體漲幅約180%，2026 年第一季度 DDR5 內存平均價累計漲288%，部分現貨價格翻咗近十倍。通用型 DRAM 價格預計上漲 55%-60%，NAND Flash 預計上漲 33%-38%。
功率半導體：功率晶片廠商於 2026 年 7 月集中調整價格，漲幅普遍喺10%-15%，且預計本輪漲價行情大概率仲會持續至少 2 年。
每輛車成本影響：據行業測算，儲存晶片漲價令每輛新能源車嘅成本增加約1.5 萬至 2 萬元。蔚來創辦人李斌透露，每輛車成本壓力增長超過 1 萬元；賽力斯方面話問界每輛車平均成本增加咗 1.5 萬至 2 萬元。
部分車企已經開始將成本向終端傳導——比亞迪上調激光智駕選裝包價格超 21%，小鵬汽車上調 XNGP 高階智駕選裝包價格 20%。
面對晶片短缺同漲價嘅雙重壓力，汽車產業鏈正從多維度展開應對：
短期策略：
供應鏈冗餘：安波福等 Tier1 採用本土化同全球化相結合嘅模式，配備多家冗餘供應商，並透過數字孿生系統同進口同國產晶片雙軌備份管理對沖風險。
長期戰略：
車企自研晶片：2026 年被視為中國車企自研智駕晶片嘅「大年」。蔚來（神玑 NX9031，5nm）、理想（馬赫 M100，5nm）、比亞迪（璇玑 A3，4nm）、小鵬（圖靈）等頭部企業均已推出自研晶片並進入量產或交付階段。蔚來測算自研晶片後每輛車成本降低約 1 萬元。
國產替代加速：東風 DF30（國內首款基於 RISC-V 架構嘅高性能車規級 MCU）已量產上車，打破咗外國巨頭喺發動機 ECU 核心晶片領域嘅壟斷。傑華特等喺電源管理模擬晶片領域已形成多品類供應體系。
產業鏈協同共創：行業呼籲從「事後替代」走向「前期共創」——晶片企業喺整車需求定義階段即參與架構設計，實現差異化同系統優化。
據 SK 海力士內部文件及行業預測，本輪 DRAM 缺貨狀況可能持續至2028 年。隨住三大儲存廠商新產線（預計 2027-2028 年集中釋放）嘅投產，供應緊張局面有望緩解。同時，國產車規晶片正從「中低端已站穩」向「高端正攻堅」階段邁進，高算力 SoC 同高端 MCU 仍係當前需重點突破嘅領域。汽車晶片供應鏈正從「被動採購」向「自主定義 + 生態協同」嘅模式轉型。
