汽車晶片供應商

汽車晶片供應商係指為整車製造企業提供各類積體電路及半導體器件嘅企業。汽車晶片係汽車電子系統嘅核心元器件，堪稱現代智能汽車嘅「大腦」同「神經中樞」。隨著汽車由機械產品演變為「智能終端」，晶片嘅應用範圍已由動力控制、底盤域延伸至智能座艙、輔助駕駛域乃至整車中央計算平台。傳統燃油車單車約需 600 至 700 顆晶片，電動車需 1600 顆，而智能汽車則大幅提升至 3000 顆。

產品分類與技術格局

汽車晶片按功能主要分為計算控制類（MCU/SoC）、功率類、傳感器類、通信與存儲類等幾大領域。不同品類對應唔同嘅供應商格局同國產化程度：

MCU（微控制單元）領域，全球市場長期由恩智浦、英飛凌、瑞薩等國際巨頭壟斷高端市場，佢哋嘅車規級 MCU 透過複雜工藝構筑咗較高嘅技術壁壘。國內比亞迪半導體 2025 年已推出 32 位 M4F 內核 MCU，芯旺微 KungFu 內核 MCU 當年年初出貨量突破 1 億顆，國產替代正全力加速。2025 年國內車規級 MCU 國產化率約提升至 18%。

智能座艙 SoC（系統級晶片）呈現國際主導、國產追趕嘅格局。2025 年中國市場（唔含進出口）乘用車前裝標配智能座艙搭載率已達 76.62%。喺座艙域控晶片領域，高通憑藉技術積累同生態優勢，以74.9%嘅裝機量份額佔據榜首；而本土企業芯馳科技以3.77%位居第五，華為海思以3.39%位列第六，國產晶片正從「可用」走向「好用」。

功率晶片領域國產替代進展顯著。比亞迪半導體 2025 年 1-6 月功率器件裝機量達174.25 萬套，以27.8%嘅份額位居國內第一，已超越英飛凌成為市場龍頭。斯達半導體、士蘭微等亦佔據重要份額。2025 年，士蘭微汽車電子業務快速擴張，應用於汽車、光伏嘅 IGBT 同 SiC 產品營收達32.73 億元，同比增長約 43%。

競爭格局：外企同本土力量交織

全球汽車晶片市場規模預計將由 2024 年嘅 680 億美元增長至 2030 年嘅 1320 億美元，年複合增長率為 10%。全球前五大參與者控制約一半市場份額，英飛凌 2024 年汽車業務收入超 80 億美元位居全球首位。美國公司喺先進計算、模擬同內存領域佔據主導，但中國供應商喺國家政策支持下，喺座艙、ADAS 同碳化硅領域快速進步。

喺自動駕駛晶片領域，地平線征程家族累計出貨量突破800 萬套，定點車型超 310 款；黑芝麻智能華山 A1000 晶片支援 L2+ 級自動駕駛。2025 年中國汽車晶片企業核心競爭力排名中，比亞迪半導體、地平線、斯達半導體、芯擎科技、黑芝麻智能等位居前列。芯擎科技車規級晶片累計裝車已突破100 萬輛，佢嘅 5nm 工藝龍鷹二號晶片已量產交付，支援艙駕融合同城市 NOA 功能。

車企自研：顛覆傳統供應鏈

喺「算力取代馬力」成為汽車核心價值嘅趨勢下，晶片自研已成為國內外車企嘅共識。特斯拉率先垂直整合，比亞迪旗下比亞迪半導體覆蓋 MCU、SiC、IGBT 等多品類智駕晶片；小鵬、蔚來、理想分別推出圖靈、神玑、M100 等智駕晶片。呢種趨勢加速咗傳統供應鏈嘅重構，進一步重塑咗整個生態系統嘅價值分配格局。

2026 年上半年，國內車規級晶片國產化率已突破35%，國產晶片正從「單點替代」邁向「系統級輸出」。中國汽車晶片企業呈現出明顯嘅區域集聚特徵，廣東、江蘇、浙江、上海、山東五大區域合計佔比超過 55%，構成國內汽車晶片產業嘅核心版圖。