地平線征程系列（Journey）

地平線征程（Horizon Journey）係中國邊緣人工智能晶片企業地平線（Horizon Robotics）研發嘅車規級智能駕駛處理器系列。作為國內首款且最大規模量產嘅車載智能晶片，征程系列以自研 BPU（Brain Processing Unit）智駕專用計算架構為核心，覆蓋從 L2 級基礎輔助駕駛到全場景城區 NOA 嘅完整運算能力需求。截至 2025 年 8 月，征程家族晶片累計量產出貨突破1000 萬套，係國內首家達成該里程碑嘅智駕科技企業。

產品矩陣與技術演進

征程系列經歷了三代架構迭代，計算性能在十年間提升超 1000 倍。當前主力產品為 2024 年推出嘅征程 6 系列，基於第三代 BPU“納什架構”開發，提供從 10TOPS 到 560TOPS 嘅多樣化算力選擇，係國內唯一滿足全階智能駕駛需求嘅系列計算方案。

征程 5 採用八核 Cortex-A55 CPU 與自研 BPU 深度學習加速器，功耗僅 30W，已實現高速 NOA 等 L2+ 功能，但因算力局限無法支援城區 NOA 場景。征程 6 系列則實現全面躍升：入門級 6B 專為全球主流安全法規（C-NCAP、E-NCAP）優化，協助合資品牌入門車款標配智駕；中階 6E/M 推動城區智駕下沉至 10 萬級國民車款；旗艦 6P 憑藉 560TOPS 算力，支撐地平線自研 HSD 全場景輔助駕駛系統，被行業稱為“中國版 FSD”。

市場地位與量產表現

征程系列在中國自主品牌乘用車智駕晶片市場持續領先。2026 年上半年數據顯示，地平線以31.94%嘅份額位居自主品牌全階智駕晶片市場第一，英偉達（29.38%）緊隨其後。在支援城區 NOA 嘅高階市場，地平線憑藉征程 6 系列大規模量產，市場份額擴大至22.82%，躍居市場第二，與英偉達形成“雙強”格局。

截至 2026 年中，征程 6 系列已獲得超 25 家車企、超 100 款車款嘅定點合作，超 40 款車款已量產上市。HSD 全場景輔助駕駛系統已與全球 10 家車企、20 餘款車款達成合作，首批搭載車款上市 8 週智駕激活量即突破 2.5 萬台。

下一代與未來規劃

地平線已發布第四代 BPU 架構“黎曼”，將應用於征程 7 系列晶片，計劃於 2027 年量產。征程 7 系列產品定義由算法團隊主導，高性能版本 J7P 目標算力預計超越英偉達 Thor-X，旨在支援 L3 級全場景自動駕駛。與大眾汽車合資公司酷睿程基於該架構打造嘅 C7H 晶片採用 3-4nm 工藝，單顆 AI 算力達 500-700TOPS。行業認為，征程 7 嘅量產將進一步推動高階智駕系統嘅成本下探與規模化普及。