智能車艙 SoC 晶片

定義與技術定位

智能車艙 SoC（System-on-Chip，系統級晶片）是智能車艙域控制器的核心運算硬體，它將傳統方案中分散在多個獨立晶片的 CPU、GPU、NPU、ISP、DSP 等運算單元整合於一顆晶片上，專門負責處理車內多螢幕顯示、語音交互、AI 推理、音視頻編解碼等車艙功能。其核心目標是“一芯多屏、一芯多用”，即用一顆高整合度的晶片支撐整個車艙的運算需求，從硬件層面支撐汽車從“功能車艙”向“AI 定義車艙”的演進。

市場格局：高通主導，國產追趕

當前智能車艙 SoC 市場呈現高度集中的競爭格局。2024 年，高通在內地座艙域控晶片市場的市場佔有率高達 70%，至 2025 年首四個月進一步攀升至 76%。2021 年量產的驍龍 8155 晶片憑藉其先進製程和成熟的安卓生態，幾乎與高端智能車艙劃上了等號，成為行業代際分水嶺。其後的驍龍 8295 晶片也大規模鋪開，2024 年約有 50 款車型採用。高通憑藉其在手機領域積累的底層技術、生態工具鏈和成本優勢，形成了“車廠依賴高通性能—Tier1 適配高通方案—開發者圍繞高通優化應用”的正循環。

國產晶片廠商正在加快追趕步伐。芯擎科技的“龍鷹一號”（國內首款 7nm 座艙晶片）累計出貨已超百萬片，位列國產車艙晶片市場佔有率第一。芯馳科技 X9 系列座艙處理器累計交付超 500 萬片，在本地座艙晶片市場份額中連續兩年位居第一。傑發科技 AC8015 定位入門級車艙，前裝出貨超 500 萬顆，合作國內超 90% 主機廠。在中高端領域，聯發科 MT8675/MT8676 等方案也被小鵬 MONA M03、大眾 ID.UNYX 08 等車型採用，為中端市場提供了高通之外的選擇。

關鍵技術演進

製程與運算力迭代：車艙 SoC 製程從早期的 16nm/28nm 迭代至 7nm，並向 5nm 乃至 4nm 演進。AI 運算力成為核心競爭維度——芯馳 X10 的 80 TOPS 稠密運算力可支持高達 90 億參數大模型的端側部署；芯擎“龍鷹二號”AI 運算力達 200 TOPS，原生支持 70 億參數以上多模態大模型；高通 SA8775P 總運算力 102 TOPS（包括車艙 NPU 30 TOPS 和智駕 NPU 72 TOPS）。

車艙與駕駛融合：這是當前最重要的技術方向。高通 SA8775P 作為全球首款同時支持智能車艙與 ADAS 的單 SoC 可擴展平台，已實現量產部署，並獲得 9 款車型定點。更高性能的驍龍 8797 可提供 2000 TOPS 級別的整体有效運算力，支持基於 VLA 的端到端駕駛輔助。芯擎“龍鷹二號”內部整合了專用車控處理單元與“安全島”，通過硬件分區實現車艙業務與駕駛業務的物理隔離，為中央運算平台奠定了基礎。芯馳 X10 則以單顆晶片取代傳統“車艙域控 + 外掛 AI Box”的組合，可將系統 BOM 成本降低 1500-3000 元。

AI 大模型部署：新一代車艙晶片普遍原生支持大模型端側推理。除了 X10 和“龍鷹二號”，高通驍龍車艙平台至尊版也支持百億參數級全模態端側大模型，即使在無網絡環境下仍可保持推理能力。