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華為麒麟車載晶片

2026-09-07 11:40:01

華為麒麟車載晶片

定義同技術定位

華為海思半導體面向智能汽車領域研發嘅車規級系統級晶片(SoC),主要應用於智能座艙域控制器,為車載資訊娛樂系統、數碼儀表、多屏互動同 AI 語音等座艙功能提供運算能力支援。該晶片同華為鴻蒙作業系統深度協同,係華為智能座艙解決方案嘅硬體核心。

產品系列同技術演進

麒麟車載晶片已發展出多個產品型號。麒麟 990A 係早期主力型號,採用 4 核泰山 V120 大核同 4 核 A55 小核嘅架構,GPU 係 Mali-G76,並搭載達芬奇架構嘅 NPU,AI 運算力達 3.5TOPS。該晶片最早搭載於問界 M5 等車型,以"28nm 工藝實現流暢體驗"嘅工程能力著稱。

麒麟 9610A 係新一代座艙晶片,CPU 運算力達 200K DMIPS,GPU 運算力係 3TFLOPS,NPU AI 運算力達 30TOPS。喺性能指標上,該晶片同高通第四代座艙晶片 SA8295 持平,約係高通 SA8155 嘅兩倍,但採用國產 14nm 工藝實現同等性能,被視為國產化嘅重要突破。該晶片已搭載於問界 M5/M7 智駕版、問界 M9 同江淮瑞風 RF8 等車型。

架構創新:由單晶片到雙晶片協同

根據最新拆解資訊,2026 年款問界 M8/M9 嘅座艙控制器採用咗麒麟 990A 加高通 SA8155 嘅雙晶片協同架構,替代咗前代車型搭載嘅麒麟 9610A。該方案透過兩套獨立運行嘅硬體同專屬獨立供電系統,實現關鍵功能嘅冗餘備份——即便一路硬體出現故障,另一路可無縫接管核心座艙功能,提升系統長期運行嘅穩定性。麒麟 990A 主晶片採用 7nm 成熟工藝,集成原生 5G 基帶;高通 SA8155 則負責 360 全景影像、音頻解碼等非核心功能,避免佔用主晶片運算資源。該方案嘅總成本低於單顆高通 SA8295 方案,走出咗一條差異化技術路線。

技術局限

麒麟車載晶片主要定位於智能座艙域控制場景,唔參與對運算力同功能安全要求更高嘅智能駕駛數據處理。受外部限制影響,麒麟晶片喺先進製程工藝上仍然落後於高通等國際競爭產品,透過架構設計彌補製程差距係其技術路線嘅核心特徵。

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