特斯拉 FSD 晶片

特斯拉 FSD（全自動駕駛）晶片是特斯拉自研的車規級自動駕駛計算晶片，搭載於其 FSD 車載計算平台。自 2019 年 HW3.0 首次搭載自研晶片以來，FSD 晶片經歷了從 HW3.0 到 AI5 的數代演進，運算能力從最初的双晶片 144 TOPS 躍升至 2000-2500 TOPS，成為驅動特斯拉全自動駕駛能力升級的核心硬體基礎。

發展歷程與核心參數

特斯拉的自研 FSD 晶片計劃始於 2016 年，其目的是擺脫對外供應商嘅依賴，透過垂直整合實現軟件同硬件的深度融合協同。各代主要產品如下：

技術特點

第一代 FSD 晶片（HW3.0）

HW3.0 晶片採納三星 14nm 工藝生產，晶片面積約 260 平方毫米，集成約 60 億顆電晶體。其異構計算架構包括：

• CPU：12 個 ARM Cortex-A72 核心（3 集群×4 核），頻率 2.2GHz

• GPU：Mali G71 MP12，可提供 600 GFLOPS 的浮點運算能力

• NPU：2 個自研神經網絡處理器，每個包含 96×96 MAC 陣列同 32MB SRAM，INT8 運算能力合計約 73.7 TOPS

• ISP：集成圖像信號處理器，可處理 8 路 HDR 傳感器數據，吞吐量達每秒 10 億像素

HW3.0 採納雙晶片冗餘設計，兩顆 FSD 晶片共同運行並相互校驗，符合車規功能安全要求。

AI5 架構變革：做減法的設計哲學

AI5（原稱 HW5.0）係特斯拉 FSD 晶片的一次架構飛躍。馬斯克曾表示，AI5 每美元成本性能係英偉達 AI 晶片的 10 倍，每瓦特性能係佢 3 倍。

佢的核心設計思路係做「減法」：

• 移除 GPU 同 ISP：AI5 將傳統 GPU 完全移除，圖形渲染任務交給座艙晶片處理；ISP 亦被裁撤，NPU 直接接收原始的 12-bit 光子數據，減少圖像預處理對原始信息的損失

• 原生支援端到端大模型：AI5 針對 FSD V12 純神經網絡架構做了定製化指令集優化——例如 SoftMax 操作喺 AI4 上需 用 40 個步驟模擬，AI5 喺硬件層面原生支援，一步完成

• 半掩模版設計：透過精簡，AI5 晶片面積控制喺半掩模版上限，單次曝光即可完成光刻，大幅提升良率、降低製造成本

傳感器方面，AI5 硬件套件的攝像頭從 9 顆增至 12 顆，解析度從 500 萬像素升級至 800 萬像素，並新增了 4 顆 4D 毫米波雷達的配置。

產業現狀

2025 年 6 月，AI5 晶片正式進入量產階段，由台積電（3nm N3P）同三星共同代工。量產搭載 AI5 嘅車型預計於 2026 年下半年開始交付。特斯拉計劃將多餘的 AI5 晶片用於其 FSD 數據中心，同英偉達硬件共同支撐雲端訓練任務。